KINWONG NEWS

景旺電子可轉債項目獲證監會發審委審核通過

七月 3, 2020

2020年6月5日,景旺電子公開發行可轉債的申請獲得中國證監會第十八屆發行審核委員會2020年第86次會議審核通過。

公司本次公開發行可轉債擬募集資金總額不超過17.8億元,扣除發行費用后全部用于“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產120萬平方米多層印制電路板項目”(以下簡稱“HLC項目”)。

HLC項目–在珠海市高欄港經濟區實施,通過引進最領先的自動化、智能化、信息化設備設施,引進國內最領先的智能制造、精益生產、質量管理、產品開發體系,打造快速周轉、柔性制造、精益生產的新一代智能化工廠。主要生產應用于5G通信設備、服務器、汽車等領域的高多層印制電路板。

Kinwong Electronic Convertible Bond Project was approved by the CSRC (1)

HLC項目建成達產后,將大幅增加公司經營收入,預計實現不含稅年收入21.90億元,年利潤總額3.66億元。提高公司高附加值產品比重、豐富產品的種類、提高客戶粘性、提升公司品牌力和核心競爭力。隨著項目的投資逐步完成,公司總資產及固定資產規模的提高,將進一步增強公司抵御風險的能力,是景旺實現中長期戰略計劃的重要里程碑。

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